大涛自动化科技有限公司
大涛自动化成立于2015年,在苏州、南京、合肥三地设有分支机构,其中苏州设有1500平电柜组装洁净车间及2000万备货仓库,员工近百人,90%以上具有大专以上学历。作为德国倍福SolutionProvider,大涛自动化一直致力于为长三角及周边地区智能制造领域客户提供一站式自动化系统解决方案。
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大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累,公司研发制造出了多款半导体封装设备,其中有软焊料装片机(SoftSolderDieBonder)、粗铝线打线机(HeavyAluminumWireBonder)、银浆装片机(EpoxyDieBonder)、共晶机(EutecticDieBonder)、倒装机(FlipChipDieBonder)、扇出先进封装用装片机(Fan-outDieBonder)等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项,获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项,先后承担了多项国家02专项及省市级项目,解决了国家在此环节的卡脖子难题。